芳綸布具有優(yōu)異的力學(xué)性能、極好的耐熱、耐腐蝕、耐疲勞和尺寸穩(wěn)定性以及阻燃性能。因此，芳綸布在汽車、航空、航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，是復(fù)合材料、橡膠夾布制品的優(yōu)異輕質(zhì)增強(qiáng)材料。由于芳綸分子鏈段中苯環(huán)的位阻作用，酰胺基團(tuán)較難與其他原子或基團(tuán)發(fā)生作用，而且表面缺乏活性基團(tuán)，造成芳綸布與基體的粘接性能較差。通過物理或化學(xué)方法對(duì)芳綸布進(jìn)行表面處理，使芳綸纖維表面粗糙度增大或使纖維表面增加一定數(shù)量的活性基團(tuán)，均能提高芳綸布與基體的粘接強(qiáng)度”。 硅橡膠具有優(yōu)異的耐高低溫性能、絕緣性能、生物惰性、氣密性和耐候性等，是電子、醫(yī)療、航空、航天等領(lǐng)域通用的橡膠品種。硅橡膠為非極性，與芳綸布的粘接性能較差，需要通過硅烷偶聯(lián)劑在2者間形成交聯(lián)鍵，方可實(shí)現(xiàn)芳綸布與硅橡膠的良好粘接。本文采用低溫等離子法處理芳綸布表面，用A151偶聯(lián)劑浸漬芳綸布，研究被處理芳綸布與硅橡膠的粘接性能。
1 實(shí)驗(yàn)部分
1．1實(shí)驗(yàn)原料
硅橡膠6035，邁圖公司；白炭黑A200，德固賽司；羥基硅油，中吳晨光化工研究院；BlPB，市售NomexⅢA芳綸布，上海安潔阻燃用布有限公司：A1 51聯(lián)劑，自制。
1．2主要設(shè)備
XK一160型開放式煉膠機(jī)，GPP一1低溫等離子處理
儀，JSM一5600LV型掃描電鏡，ESCA一750型光電子能譜
儀(XPS)，T一2000型電子拉力機(jī)。
1．3實(shí)驗(yàn)方法
1)等離子處理
芳綸布置于射頻頻率為13．56 MHz的冷等離子處理儀中進(jìn)行處理，空氣氣氛，氣體流量為2O mL／min，放電功率為100 W，處理時(shí)間為變量。
2)偶聯(lián)劑處理
將等離子處理前后的芳綸布在A1 51中浸泡1 O min后取出，在室溫下晾干備用。1．4試樣制備硅橡膠配方(質(zhì)量份)：6035：1OO份；A200：20份：羥基硅油：4份；BIPB：O．8份。按配方比例稱料，在開煉機(jī)上依次加入6035、A200、羥基硅油和BIPB等，混合均勻后薄通4遍后出厚度約0．5 mm的膠片。將處理前后的芳綸布裁成15 cm×15 cm的方塊，將膠片貼在芳綸布 上，使膠片完全覆蓋芳綸布，采用“三層膠、兩層布”的方式好。
在(1 70±3)℃的平板壓機(jī)上模壓硫化。冷卻后，裁成標(biāo)準(zhǔn)T型剝離試樣，試樣寬度為25 mm。低溫等離子處理前后芳綸布表面的化學(xué)組成變化采用 XPSSaFT—IR進(jìn)行分析。低溫等離子處理前后芳綸布表面經(jīng)噴金處理，在SEMT觀察表觀形貌。試樣粘接強(qiáng)度按GB／T 532—2008測(cè)定，剝離速度為50 mm／min。
2 結(jié)果與討論
2．1 xPs分析低溫等離子處理前后芳綸布表面化學(xué)基團(tuán)的變化見表1。
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