2.2處理時(shí)間對(duì)粘接性能的影響 A1 51作為偶聯(lián)劑。表2給出了不同處理時(shí)間條件下芳綸布為了進(jìn)一步考查處理時(shí)間對(duì)粘接性能的影響,選擇 與硅橡膠的粘接強(qiáng)度和破壞形式。
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由表2得出,隨著處理時(shí)間的延長(zhǎng),芳綸布與硅橡膠的粘接強(qiáng)度呈現(xiàn)先增加后減小的趨勢(shì),其破壞形式由界面破壞變成內(nèi)聚破壞。A1 51是硅烷偶聯(lián)劑,發(fā)生水解時(shí)產(chǎn)生一0H,與芳綸布表面的一OH發(fā)生縮合反應(yīng),而一CH=CH,基與硅橡膠分子發(fā)生反應(yīng),從而在硅橡膠與芳綸布間形成化學(xué)鍵,故粘接強(qiáng)度增加。隨著處理時(shí)間的延長(zhǎng),芳綸布表面的活性官能團(tuán)數(shù)量增多,在硅烷偶聯(lián)劑作用下使得芳綸布與硅橡膠的交聯(lián)鍵數(shù)量增多。同時(shí),處理時(shí)間長(zhǎng),芳綸布表面粗糙度增加,也增大了纖維的表面積和機(jī)械嚙合作用,有利于其粘接性能的改善 。但是,處理
時(shí)間超過(guò)20 min后,芳綸表面粗糙度下降,粘接強(qiáng)度反而有所降低,故處理時(shí)間以不大于1 5 min為宜。
3 結(jié)論
低溫等離子法處理芳綸布,增加了芳綸布表面的粗糙度和表面羥基含量。在硅烷偶聯(lián)劑A1 51作用下能明顯改善芳綸布與硅橡膠間的粘接性能,在一定的范圍內(nèi),隨著處理時(shí)間的延長(zhǎng),其改善幅度增大。
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