硅膠燙印版的正確選擇與工藝控制由于硅膠燙印版在我國(guó)燙印行業(yè)出現(xiàn)得較晚，現(xiàn)有的一些制備技術(shù)還不夠成熟，因此在選擇和使用過程中經(jīng)常會(huì)遇到一些問題，下面就對(duì)經(jīng)常出現(xiàn)的一些典型問題進(jìn)行分析。
硅膠燙印版的選擇 現(xiàn)有的硅膠燙印版的硅膠層硬度均在HS60以上，一般為HS85±5。這是因?yàn)槿绻枘z層的硬度太低，在高溫、高壓下易變形，使版面對(duì)電化鋁的剪切力不夠，從而影響燙印效果。因此，一般情況下選擇的硅膠層的硬度應(yīng)大于HS80。 隨著硅膠層硬度的提高，硅膠層的回彈性一般都會(huì)受到影口向，而回彈性直接關(guān)系到燙印的效果，如果硅膠層的回彈性不好，必然會(huì)導(dǎo)致燙印的圖文邊緣外延、黏結(jié)不牢。出現(xiàn)毛邊等現(xiàn)象。因此在選擇硅膠燙印版時(shí)，回彈性應(yīng)引起重視。 為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版，硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1—3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度直接關(guān)系到硅膠燙印版的使用壽命，如果硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度不夠高，則高溫、高壓下容易開裂。因此，應(yīng)選擇硅膠層與鋁板之間黏結(jié)強(qiáng)度較高的硅膠燙印版。 燙印工藝的控制 1．燙印溫度的控制 傳統(tǒng)的電化鋁燙印版選用銅、鋅版，由于銅和鋅的導(dǎo)熱系數(shù)較高，因此燙印溫度一般為70—180℃。而硅膠燙印版由于其表面的硅膠層導(dǎo)熱系數(shù)較低，因此燙印時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高燙印溫度，一般情況下應(yīng)比銅、鋅版燙印溫度高30—50℃。當(dāng)然，硅膠層的導(dǎo)熱性越好，燙印溫度就可調(diào)得越低，也就越能節(jié)省能耗。因此，在選擇硅膠燙印版時(shí)，也應(yīng)選擇導(dǎo)熱性較好的硅膠燙印版。 2．燙印壓力的控制 硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙印的過程中較銅。鋅版更容易將電化鋁箔壓實(shí)。因此要在相同的條件下獲得相同的燙印效果，硅膠燙印版所用的壓力要小一些。3．燙印速度的控制 在其他條件相同的情況下，與銅鋅版相比，有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時(shí)間內(nèi)將電化鋁
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